SEMI
【SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元】 金十数据4月10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
时间：2025-04-10 17:57:26 市场： 美股 综合
【SEMI：预计今年全球晶圆厂设备支出增长2% 达1100亿美元】 金十数据3月26日讯，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。
时间：2025-03-26 13:19:41 市场： 综合
据半导体行业协会SEMI数据显示，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。
时间：2024-12-06 20:46:49 市场： 综合
【机构：第三季全球IC销售额环比增长12%】 金十数据11月22日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第三季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势有望延续至第四季，预期第四季全球IC销售额将较第三季继续成长10%。SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第三季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。
时间：2024-11-22 14:14:13 市场： 综合
【8月全球半导体销售额达531亿美元，中国同比增长19.2%】 金十数据10月6日讯，美国半导体行业协会（SEMI）近日公布数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元（当前约3746.5亿元人民币），与2023年8月的440亿美元（当前约3104.44亿元人民币）相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元（当前约3619.5亿元人民币）增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太及其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额均实现同比增长，但欧洲下降9%。
时间：2024-10-06 09:19:28 市场： 综合