盛美上海
【机构一周6次“叩门” 塔牌集团成“香饽饽”】 本周（3月17日至21日）机构调研热情不减，截至3月21日收盘，共有137家上市公司披露机构调研纪要，塔牌集团、盛美上海两家公司接受超百家机构调研。从赚钱效应来看，本周机构调研个股跌多涨少，仅有超三成公司实现正收益。从热门调研标的来看，塔牌集团为当之无愧的机构调研“香饽饽”，周内共接受6次机构“叩门”，参与调研的机构达154家。市场近期较为关注工业和信息化部出台的超产管控政策，在调研中，机构问及塔牌集团7条4500t/d以上新型干法旋窑水泥熟料生产线是否能符合产能管控要求，以及该公司是否有补产能计划。塔牌集团介绍，该公司2025年制定的经营目标为实现产销水泥1630万吨以上，这个产销目标已先行按照年度管控产能要求和行业错峰停窑的时间制定，能够符合超产管控要求。
时间：2025-03-22 07:56:28 市场： A股 综合
【盛美上海：董事、副总经理辞职暨核心技术人员调整】 盛美上海公告称，董事HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、罗千里因个人原因辞职，不再担任公司任何职务。副总经理SOTHEARA CHEAV因达到法定退休年龄辞职，不再担任公司任何职务。公司不再认定董事长HUI WANG、副总经理SOTHEARA CHEAV为公司核心技术人员。此次人员变动不会对公司技术研发和核心竞争力产生重大不利影响。
时间：2025-03-11 19:39:25 市场： A股
【科创板公司推出“分红+送转”组合拳，开板至今分红超1456亿】 科创板2024年年报披露近日拉开帷幕。截至3月5日，海光信息、盛美上海等5家科创板公司抢先完成“交卷”，业绩表现均颇为亮眼。上述科创板公司也同步年报披露了2024年度现金分红方案和《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，以切实举措践行“以投资者为本”的理念，彰显科创板公司对投资者的重视与未来发展信心。数据显示，2024年超400家科创板公司宣告2023年年度分红方案，板块覆盖面为73%；分红金额合计424亿元，创开板以来新高。科创板开板至今，整体分红金额逐年增长，九成公司实施过现金分红，分红金额累计超过1456亿元，超七成公司在2个以上年度实施过现金分红。（澎湃）
时间：2025-03-05 17:36:45 市场： A股
【盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证】 盛美上海今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截至目前，该设备已交付13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。
时间：2025-03-04 09:02:39 市场： A股
【东吴证券：盛美上海主业持续增长+产品品类不断拓展，维持“增持”评级】 东吴证券日前研报指出，盛美上海(688082.SH)受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长。2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%。其中Q4归母净利润为3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降。Q4公司经营性现金流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求。公司主业持续增长+产品品类不断拓展，维持“增持”评级。
时间：2025-03-03 16:53:18 市场： A股 综合
【盛美上海：2024年净利同比增长26.65% 拟10派6.57元】 盛美上海2月26日晚间发布2024年度报告，2024年实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；净利润11.53亿元，同比增长26.65%；基本每股收益2.64元。公司拟每10股派发现金红利6.57元（含税）。报告期内，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。
时间：2025-02-26 21:17:07 市场： A股
【盛美上海：2024年营业收入56亿元-58.8亿元，同比增长44.02%–51.22%】 盛美上海公告，2024年营业收入56亿元-58.8亿元，同比增长44.02%–51.22%；预计2025年全年的营业收入将在人民币65亿至71亿之间。
时间：2025-01-14 18:39:50 市场： A股
【盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明】 盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称，12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中华人民共和国（中国）境内的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，盛美上海及其在国内的以及韩国的子公司被列入BIS实体清单。而ACM Research, Inc.及其中国大陆以外的其他直接子公司未被列入清单。公司正在全面评估新规可能对公司业务和运营计划带来的潜在影响。基于当前信息：公司认为，由于公司已建立了多样化的供应链和替代资源，对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。新规不会影响公司向海外客户的产品销售、交付及服务能力。与往年一致，公司计划于2025年1月自愿披露2024年度经营业绩及2025年度经营业绩预测的公告。
时间：2024-12-12 08:11:42 市场： A股
【盛美上海：等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证】 盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日在官微宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。盛美上海还宣布，其于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品，甚至更胜一筹。
时间：2024-12-11 08:13:19 市场： A股
【盛美上海：推出三款面板级先进封装新产品】 盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。
时间：2024-11-28 22:50:13 市场： A股