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【联发科发布天玑8400系列5G手机处理器】 金十数据12月23日讯，联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。天玑8系列处理器是联发科在中端手机市场的主力产品。新一代8400处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构则采用了最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。
时间：2024-12-23 15:44:18 市场： 美股 综合
【安靠科技获美国4.07亿美元芯片补贴】 金十数据12月21日讯， 美国商务部当地时间12月20日宣布，将根据芯片激励计划向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高达4.07亿美元的直接资助。该资助将直接支持安靠科技投资约20亿美元在亚利桑那州建造一座封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造工作岗位，在施工高峰期还将创造2000多个建筑工作岗位。
时间：2024-12-21 16:21:47 市场： 综合
【研究：全美数据中心所需电力未来三年预计增长近三倍】 金十数据12月21日讯，根据一项由美国能源部支持的最新研究，美国数据中心的电力需求预计在未来三年内将增长近三倍，并可能占到全美电力消耗的12%，这一现象的起因，即是各行业向人工智能的转型。该报告由美国劳伦斯・伯克利国家实验室撰写。根据预测，到2028年，数据中心的年用电量可能达到74至132吉瓦，占美国总电力消耗的6.7%到12%。这一数据的范围部分取决于人工智能芯片（GPU）的供应和需求。目前，数据中心的电力需求已占美国整体电力需求超过4%。
时间：2024-12-21 13:23:22 市场： 综合
【美国法院裁定高通未违反Arm许可协议】 金十数据12月21日讯，当地时间12月20日，美国特拉华联邦地区法院的陪审员裁定，高通(QCOM.O)没有违反协议条款。高通在2021年以14亿美元收购Nuvia，并获得了Arm芯片产品。Arm称，高通在其芯片中采用了Arm公司的技术，但没有支付更高的许可费，违反了芯片技术许可。法院驳回了Arm这一诉讼请求，但未就Nuvia是否违反许可达成一致。法院表示，这一问题可在日后重审。
时间：2024-12-21 11:27:53 市场： 综合 美股
【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】 金十数据12月19日讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和3D封装等形式。
时间：2024-12-19 17:55:48 市场： 美股 综合
【东兴证券：电子行业迎来新的发展阶段 看好HBM方向】 金十数据12月18日讯，东兴证券研报指出，当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元。
时间：2024-12-18 13:54:21 市场： 美股 综合
中颖电子12月18日在互动平台上表示，中颖PD协议芯片将在明年启动市场推广。
时间：2024-12-18 09:13:44 市场： 美股 综合
【花旗首予地平线机器人买入评级 目标价4.6港元】 金十数据12月17日讯，花旗发表研究报告，首次给予地平线机器人(09660.HK)买入评级，指出该公司拥有强大的技术优势及本地化专业知识，可受惠于行业强劲增长、自身稳健客户基础，以及国内ADAS+AD芯片的渗透率上升。该行预期2026年将成为地平线机器人的发展转捩点，公司有计划2026年起大规模生产旗舰J6系列产品，目前给予目标价4.6港元，对应2028年预测市盈率为22倍，并预期2028至2030年EBIT年均复合增长率可达到32%。
时间：2024-12-17 10:51:54 市场： 综合 港股
【软银孙正义据悉将承诺在美投资1000亿美元】 金十数据12月16日讯，消息人士透露，软银CEO孙正义周一访问美国当选总统特朗普位于佛罗里达州棕榈滩的海湖庄园，期间将宣布未来四年在美国投资1000亿美元。消息人士称，孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺，将在人工智能和相关基础设施领域创造10万个就业岗位。这笔资金将在特朗普任期结束前部署到位。这笔资金可能来源于软银控制的各个单位，包括愿景基金、资本项目或芯片制造商Arm。
时间：2024-12-16 19:31:10 市场： 美股 综合
【博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴】 金十数据12月14日讯，当地时间12月13日，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。
时间：2024-12-14 04:01:47 市场： 美股 综合