TSM
【消息称英特尔与台积电成立合资公司】 金十数据4月4日讯，英特尔(INTC.O)股价上涨，此前美媒The Information报道称，该公司初步同意与台积电(TSM.N)成立一家芯片制造合资企业。英特尔一度上涨逾8%，抹去了盘中逾5%的跌幅，之后涨幅收窄至1.9%。据报道，两家公司的高管达成了一项初步协议，将成立一家合资企业，负责运营英特尔的制造工厂。知情人士称，英特尔和其他美国芯片制造商将持有该计划的大部分股份，其中至少包括英特尔的一些工厂。
时间：2025-04-04 03:37:37 市场： 美股 综合
【高通推出骁龙8sGen4处理器】 金十数据4月2日讯，高通宣布正式第四代骁龙8sGen4移动处理器，新处理器主要应用于中端手机机型，REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家手机OEM厂商将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的新机产品。据官方介绍，骁龙8sGen4处理器芯片主要使用了台积电4纳米制程工艺。其中配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%，高通Andreno GPU性能提升49%，GPU能效提升39%。
时间：2025-04-02 17:51:51 市场： 美股 综合 港股
【美国商务部长暗示或收回芯片法案的拨款】 金十数据4月1日讯，据八名知情人士透露，美国商务部长卢特尼克已暗示，他可能会收回承诺的芯片法案的拨款，他正在推动符合联邦半导体补贴要求的公司大幅扩大在美国的项目。知情人士说，商务部部长希望那些从2022年芯片和科学法案中获得补贴的公司跟随台积电的脚步，台积电近期宣布将在之前650亿美元的承诺基础上再投资1000亿美元在美国工厂。卢特尼克的目标是在不增加联邦拨款规模的情况下，获得数百亿美元的半导体投资承诺。
时间：2025-04-01 11:04:37 市场： 美股 综合
【台股重挫超3.5% 收盘或较近期高点跌超10%进入技术性调整】 金十数据3月31日讯，在关税局势引发的抛售中，台湾股市周一遭受重创，基准指数台湾加权指数收盘有望较近期高点下跌超过10%，进入技术性修正。加权指数盘中跌超3.5%，触及去年8月以来的最低水平，台积电、联发科、鸿海是最大拖累因素，成分股中几乎所有的股票都走低。本月迄今，外资已抛售超过120亿美元的台湾股票，为有记录以来最大月度流出量。Lombard Odier高级宏观策略师Homin Lee表示，台股的技术性调整并不预示着台湾长期经济基本面发生重大转变，但无疑表明投资者对该地区半导体行业短期盈利增长前景的看法正在发生广泛重新调整。
时间：2025-03-31 11:17:41 市场： 美股 综合
【蒋尚义：英特尔已是“无名小卒” 应与成熟芯片技术公司合并】 金十数据3月30日讯，台积电前联席首席运营官蒋尚义表示，英特尔采用成熟的芯片制造工艺才能取胜，因为它远远落后于台积电，无法赶上。蒋尚义补充说，虽然英特尔曾经是芯片行业的“王者”，但现在却是“无名小卒”。他认为英特尔应该收购一家成熟的制造工艺工厂。
时间：2025-03-30 08:07:24 市场： 美股 综合 港股
【台积电2nm全球率先量产 4月1日起接受订单 苹果A20处理器首发】 金十数据3月24日讯，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达6成，如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。其中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。
时间：2025-03-24 12:25:29 市场： 美股 综合
【机构：美国关税措施或令半导体行业陷入低迷】 金十数据3月19日讯，晨星公司分析师在一份研究报告中称，美国的关税和潜在的报复性关税可能推高芯片价格，削弱需求，导致半导体行业低迷。他们表示：“近半年来，估值几乎没有变化，因为汽车和工业领域的不确定性抵消了对人工智能的看好。”他们表示，随着消费品和汽车变得更加昂贵，企业可能会重新评估在哪里建厂，关税将全面损害芯片需求。对于非尖端芯片，分析师指出，关税后的价格上涨，加上美国政府大幅削减支出，可能会打击宏观需求，因此需要对新投资保持谨慎。像台积电(TSM.N)这样的公司，由于其全面的人工智能业务和在尖端合同制造领域的主导地位，可能会在经济下行周期中大放光芒。
时间：2025-03-19 11:50:07 市场： 综合 美股
【苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺】 金十数据3月19日讯，苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
时间：2025-03-19 10:55:16 市场： 美股 综合
市场消息：Meta Platforms(META.O)将与台积电合作生产训练芯片。
时间：2025-03-11 18:23:29 市场： 美股 综合
【台积电启动校招，今年预计在台招募8000人】 金十数据3月8日讯，台积电启动校园招聘活动，2025年预计在台湾地区招募包含工程师与技术员等约8000名新进员工，硕士毕业新进工程师的平均年薪达新台币220万元。工作地点包含桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、高雄等地。
时间：2025-03-08 16:34:08 市场： 美股 综合