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【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】 金十数据12月19日讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和3D封装等形式。
时间：2024-12-19 17:55:48 市场： 美股 综合
【颀中科技：第三季度净利润为6637.71万元 同比下降45.92%】 金十数据10月16日讯，颀中科技公告，第三季度营收为5.01亿元，同比增长9.39%；净利润为6637.71万元，同比下降45.92%。前三季度营收为14.35亿元，同比增长25.11%；净利润为2.28亿元，同比下降6.76%。
时间：2024-10-16 18:11:23 市场： 综合