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【三星下调明年手机生产目标量至2.29亿支】 金十数据12月12日讯,三星电子已设定了2025年手机生产目标,计划生产大约2.29亿部智能手机。这一目标包括自行生产的1.794亿部和通过联合设计制造(JDM)方式生产4990万部。与今年10月初步计划的2.37亿部相比,这一目标有所下调减少了700万-800万部,仅略高于2024年全年的出货量预测。

时间:2024-12-12 13:10:31 市场: 美股 综合

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韩国KOSPI指数跌幅扩大至1%,SK海力士跌近3%,三星电子跌超2%

时间:2024-11-12 08:34:54 市场: 美股 综合

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【美国政府据悉同多家企业加紧洽谈 寻求在拜登任内敲定芯片法案相关协议】 金十数据11月8日讯,知情人士称,美国政府正加紧洽谈,寻求在拜登任期结束前敲定与英特尔和三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付390亿美元补助金中的90%以上,但目前仅宣布了一项有约束力协议。据悉,台积电和格芯等企业已结束洽谈,预计很快就会宣布最终的资金拨付结果。英特尔、三星电子和美光科技等公司则仍在商讨合同的部分实质性细节。

时间:2024-11-08 10:26:23 市场: 美股 综合

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三星电子第三季度芯片业务营业利润为3.86万亿韩元。

时间:2024-10-31 07:46:05 市场: 美股 综合

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【SK海力士:第三季度利润创纪录】 金十数据10月24日讯,韩国SK海力士周四公布了创纪录的季度利润,这家英伟达的供应商表示,其用于生成式人工智能芯片组的高带宽内存(HBM)等先进芯片销售强劲。SK海力士公布7-9月当季实现营业利润7万亿韩元(50.7亿美元),上年同期为亏损1.8万亿韩元。相比之下,分析师的平均预测为6.8万亿韩元。当季营收同比增长94%,至17.6万亿韩元。最近几个季度,SK海力士的业绩超过了竞争对手三星电子和美光科技。SK海力士较早进入高端存储芯片领域,并在HBM芯片开发方面进行了大量投资,从人工智能驱动的高端存储芯片需求中受益最大。

时间:2024-10-24 07:17:50 市场: 美股 综合

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【消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关 考虑重新设计1a DRAM电路】 金十数据10月16日讯,据业界消息,三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。据知情人士透露,三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划,但尚未做出最终决定,因为这一决定需要承受各种风险,如果重新设计,预计至少需要六个月才能完成产品,直到明年第二季度才能实现量产。 (ZDNET Korea)

时间:2024-10-16 13:26:48 市场: 美股 综合

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【三星电子遭遇寒冬 市值蒸发近90万亿韩元】 金十数据10月13日讯,韩国证券交易所发布的数据显示,从上月3月至本月11日,外资连续23个交易日抛售三星电子,总共卖出10.6593万亿韩元(约合人民币558亿元)。在此期间,三星电子股价从7.44万韩元暴跌至5.93万韩元,跌幅达20.3%,市值从444万亿韩元降至354万亿韩元,蒸发近90万亿韩元。以月底为准,三星电子的外资持股比例从8月的56.02%降至9月的53.75%,降幅为2.27个百分点。这是自2004年以来的最大降幅。

时间:2024-10-13 17:07:25 市场: 美股 综合

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三星电子:旗舰智能手机销量增长,显示器业务盈利也因主要客户新产品推出而部分改善。

时间:2024-10-08 07:54:12 市场: 美股 综合

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三星电子董事长李在镕:在美国得克萨斯州泰勒的新芯片工厂项目因“形势变化”而面临挑战。

时间:2024-10-07 17:20:08 市场: 美股 综合

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三星电子董事长李在镕:对剥离代工或系统LSI业务不感兴趣。

时间:2024-10-07 17:19:59 市场: 美股 综合

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