德福科技
【PCB概念股尾盘走强 胜宏科技涨超10%】 胜宏科技涨超10%，利和兴、德福科技、凯盛科技涨超5%，天准科技、万源通、东山精密、则成电子等跟涨。消息面上，中信建投研报指出，英伟达2025年GTC大会将于本周(3月17-21日)举办，将有超过1000场演讲、300多场现场展示，建议重点关注CPO、液冷、供电、PCB等领域新技术渗透。
时间：2025-03-17 14:36:33 市场： 综合
PET铜箔概念股异动拉升，东威科技涨超16%，英联股份、宝明科技、铜冠铜箔、德福科技等股拉升。
时间：2025-03-13 10:12:19 市场： A股 综合
【复合集流体概念股异动拉升 东威科技涨超16%】 东威科技涨超16%，隆扬电子、英联股份、沪江材料涨超5%，铜冠铜箔、宝明科技、德福科技等跟涨。
时间：2025-03-13 10:10:59 市场： A股 综合
【今日共29只个股发生大宗交易，总成交5.92亿元】 今日(1月27日)A股共29只个股发生大宗交易，总成交5.92亿元，其中东鹏饮料、洁美科技、百奥泰成交额居前，成交额依次为2.5亿元、6998.86万元、5734.67万元。成交价方面，共6只股票平价成交，5只股票溢价成交，18只股票折价成交；洁美科技、迈瑞医疗、ST中泰溢价率居前，溢价率依次为2.28%、2.11%、1.77%；欧林生物、百奥泰、德福科技折价率居前，折价率依次为20.97%、20.02%、14.88%。机构专用席位买入额排名：陕西煤业(1957.5万元)、晋控煤业(1802.28万元)、淮北矿业(1556.5万元)、天岳先进(1347.58万元)、永艺股份(1135万元)、新致软件(888.5万元)、中直股份(600.94万元)、三只松鼠(596.8万元)、中旗新材(227.13万元)、固高科技(200.47万元)。机构专用席位卖出额排名：宝明科技(2046.8万元)、陕西煤业(1957.5万元)、晋控煤业(1802.28万元)、淮北矿业(1556.5万元)、中直股份(600.94万元)、兴森科技(462.78万元)。
时间：2025-01-27 17:41:26 市场： A股 综合 美股
PCB概念股冲高回落，金安国纪午后跌停，方正科技、澳弘电子、德福科技、宝鼎科技、世运电路等跌超4%。
时间：2025-01-23 13:51:10 市场： 综合
【PCB概念冲高回落 金安国纪逼近跌停】 PCB概念冲高回落，金安国纪逼近跌停，广信材料跌超5%，澳弘电子、德福科技、生益科技、方正科技等跟跌。
时间：2025-01-23 13:13:35 市场： 综合
【今日A股共55只个股发生大宗交易，贵州茅台、东鹏饮料、神马电力成交额居前】 Wind数据显示，今日(1月21日)A股共55只个股发生大宗交易，总成交12.67亿元，其中贵州茅台、东鹏饮料、神马电力成交额居前，成交额依次为3.2亿元、2.31亿元、1.01亿元。成交价方面，共8只股票平价成交，4只股票溢价成交，43只股票折价成交；海航控股、紫光国微、ST中泰溢价率居前，溢价率依次为7.14%、5.73%、2.75%；三元基因、东方财富、德福科技折价率居前，折价率依次为29.64%、21.05%、19.4%。机构专用席位买入额排名：神马电力(9495.37万元)、软通动力(2879.41万元)、国科微(2665.84万元)、兆威机电(2323.82万元)、通富微电(2080.26万元)、伟测科技(2031.22万元)、康希通信(1952.84万元)、大位科技(1494.24万元)、中研股份(1290.3万元)、固高科技(1122.66万元)、趣睡科技(639.9万元)、三角防务(554.03万元)、威迈斯(512.6万元)、实朴检测(457.8万元)、东威科技(300.48万元)、浩辰软件(230.16万元)、会畅通讯(205.63万元)、长青科技(201.89万元)、英华特(200.57万元)。机构专用席位卖出：超讯通信(754万元)。
时间：2025-01-21 20:47:19 市场： A股 综合
【主力资金流向前十大个股】 截至2025年01月13日（周一）10:40，中兴通讯获主力资金净流入5.31亿元居首位，其次分别是赛力斯（3.56亿元）、三丰智能（3.00亿元）、紫金矿业（2.96亿元）、北方铜业（2.36亿元）、永辉超市（1.66亿元）、德福科技（1.24亿元）、绿的谐波（1.21亿元）、招商轮船（1.08亿元）、雅化集团（1.01亿元）；主力资金流出规模居首的个股是建设工业（-4.10亿元），其次是长电科技（-3.28亿元）、农业银行（-3.17亿元）、招商银行（-2.50亿元）、飞龙股份（-2.26亿元）、寒武纪（-2.09亿元）、贵州茅台（-2.07亿元）、海光信息（-1.97亿元）、方正科技（-1.61亿元）、上汽集团（-1.59亿元）。
时间：2025-01-13 10:41:44 市场： A股 综合
【德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品】 德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
时间：2025-01-12 08:57:18 市场： A股
【德福科技：2025年特种铜箔有望实现动力电池方向增量】 德福科技(301511)近日在接受机构调研时表示，公司2025年应用在硅碳材料的特种铜箔有望实现动力电池方向增量，此等增量是下游应用单体几十克到几十公斤的数量级变化，在目前行业同质化产品过剩和公司锂电满产的情况下，实现高端产品结构改善。
时间：2025-01-11 19:48:40 市场： A股